汉磊:客户库存调整告终,Q4营运料回温

汉磊指出,进入第四季,因国际IDM大厂扩大释出委外代工订单、5G基地台与电动车等市场需求带动,包括汉磊科及嘉晶等旗下事业体,第四季起业绩可望稳健回升。

晶圆代工厂汉磊科第三季营运料将落底,第四季起可望攀扬,而公司近来积极布局的化合物半导体领域,今年营收占比估可达一成,明(2020)年将上看二成,其中以4吋SiC晶圆代工需求较好,而随着需求逐步回温,明年第二季整体产能利用率可望回升至9成。

另外,汉磊亦积极布局电动车市场,公司指出,目前正配合国际客户进行车用VDA6.3评鉴和製程验证,以扩充5G、节能及车载等功率半导体市场。汉磊投控和嘉晶已开始投入氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等新一代宽能隙(WBG)材料功率半导体的研发,并已达到量产水準;车用方面,今年第四季将可望取得IDM厂品质系统验证,目标为明年第二季完成系统厂品质验证。